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system integration

系統(tǒng)集成

芯片ESD測(cè)試與失效分析

EMMI 微光顯微鏡測(cè)試系統(tǒng)


該系統(tǒng)搭載了南京芯測(cè)探針臺(tái)系統(tǒng),是一套卓越的微光顯微成像系統(tǒng),通過使用探測(cè)器探測(cè)電路發(fā)出的微光子和激光刺激引起回路電信號(hào)變化來定位電路的失效點(diǎn)并通過圖像的方式呈現(xiàn)出來。

  • 通過NIR紅外線偏光顯微鏡對(duì)芯片進(jìn)行BACK SIDE穿透分析

  • 正面及背面光子發(fā)光偵測(cè)功能

  • 滿足Si CMOS,GaAs pHEMT、等失效芯片的漏電檢測(cè)。