研發(fā)型手動(dòng)高功率探針臺(tái)產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

GP200HP包含高壓芯片測(cè)試所需的完整配置，能夠在最短時(shí)間內(nèi)準(zhǔn)確地完成測(cè)試要求。提供專業(yè)的測(cè)試方案，能夠?qū)崿F(xiàn)高品質(zhì)的I-V、C-V、RF 等測(cè)試。

GP高功率探針臺(tái)產(chǎn)品特點(diǎn)：

• 機(jī)臺(tái)可輕松實(shí)現(xiàn)高壓及射頻測(cè)量。多種高壓接口可選，HV、SHV等。

• 提供芯片級(jí)I-V / C-V低噪聲測(cè)試系統(tǒng)方案。

• 優(yōu)異的高壓三軸設(shè)計(jì)，保證I-V測(cè)試漏電精度達(dá)到pA級(jí)。

• 多孔吸附式載物臺(tái)設(shè)計(jì)，更好地兼容高壓薄晶圓固定。

• 高品質(zhì)顯微鏡搭配高分辨率CCD系統(tǒng)，可直觀了解扎針情況，提高扎針的準(zhǔn)確性和效率。

• 可升級(jí)的高低溫系統(tǒng)，為芯片提供更加成熟穩(wěn)定的老化測(cè)試環(huán)境。

• 緊湊且可靠的機(jī)械設(shè)計(jì)，更適用于芯片的測(cè)試及建模系統(tǒng)升級(jí)。

• 能夠根據(jù)未來需求，可提供多種升級(jí)模塊，輕松實(shí)現(xiàn)探針臺(tái)功能升級(jí)。

• 短軸式拉桿設(shè)計(jì)，將更加符合新一代芯片系統(tǒng)測(cè)試的需求。拉桿在任意位置可停留、極限位置能快速鎖定、分離位可固定，將進(jìn)一步防止誤操作，提高測(cè)試效率，節(jié)省成本。

結(jié)構(gòu)：