PRODUCT CENTER
產(chǎn)品中心
emmi微光顯微鏡,ZEISS 光學(xué)微光顯微鏡產(chǎn)品特點(diǎn)：具有優(yōu)化的操作理念。擁有更高襯度和更高分辨率的新型光學(xué)系統(tǒng)。 基于“向前看”理念的升級設(shè)計。
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掃描電鏡擁有高品質(zhì)成像和先進(jìn)分析功能的場發(fā)射掃描電子顯微鏡 Sigma 系列。Sigma 系列產(chǎn)品將場發(fā)射掃描電子顯微鏡技術(shù)與良好的用戶體驗(yàn)緊密地結(jié)合在一起。
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芯片封裝焊接強(qiáng)度測試儀憑借著多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)積累，我們可以為客戶提供半導(dǎo)體在片測試解決方案、材料電性能測試設(shè)備、微波射頻器件測量等測試技術(shù)服務(wù)。
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GeminiSEM 560 引進(jìn)了 Gemini 3 型鏡筒，創(chuàng)下了表面成像技術(shù)新高度。 Smart Autopilot 這一新型智能自動光路調(diào)節(jié)引擎是為方便您使用高分辨率成像 技...
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半導(dǎo)體光學(xué)/共聚焦顯微鏡憑借著多年的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)積累，我們可以為客戶提供半導(dǎo)體在片測試解決方案、材料電性能測試設(shè)備、微波射頻器件測量等測試技術(shù)服務(wù)。
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以色列進(jìn)口手動鍵合機(jī)
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高清晰度示波器特點(diǎn)8 GHz帶寬4個模擬和16個數(shù)字通道借助我們先進(jìn)的系統(tǒng)架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)高達(dá)16位的垂直分辨率以最大20 GSa / s的采樣率和100 Mpts /通道的標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存捕獲...
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· 擁有最多信號發(fā)生器的型號可供選擇，并且每個型號的性能都同類產(chǎn)品，因此無論您需要可追溯的計量級解決方案，還是需要經(jīng)濟(jì)高效的基礎(chǔ)型信號發(fā)生器，是德科技信號發(fā)生器都可以滿足您的需求。...
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· 使用各種硬件平臺滿足不斷變化的測試需求—無論是研發(fā)領(lǐng)域追求的最高性能，還是制造環(huán)節(jié)恰到好處的性能· 利用業(yè)界*泛的特定頻譜分析軟件，實(shí)施更深入的故障診斷或一鍵式測量頻譜儀
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是德高性能任意波形發(fā)生器使用低噪聲時鐘，可以提供性能和高質(zhì)量的信號生成，以實(shí)現(xiàn)信號保真度。無論您需要臺式設(shè)備或者直接在系統(tǒng)中應(yīng)用的 AXIe、LXI 或 PXI 模塊化設(shè)備，是德高...
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半自動bga激光植球機(jī) TBA-600特點(diǎn)：$n視覺定位系統(tǒng)，單顆產(chǎn)品整列功能，Ball Mounting Head高精度高度調(diào)整功能$n強(qiáng)大的視覺檢查功能，更高良率$n助焊劑自動...
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半自動bga植球機(jī) TBA-600特點(diǎn)：$n視覺定位系統(tǒng)，單顆產(chǎn)品整列功能，Ball Mounting Head高精度高度調(diào)整功能$n強(qiáng)大的視覺檢查功能，更高良率$n助焊劑自動清潔...
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高密度全自動BGA植球機(jī) BA-1700 Plus特點(diǎn)$n視覺定位系統(tǒng)，單顆產(chǎn)品整列功能$n柔性基板植球自動補(bǔ)償功能$n產(chǎn)品邊緣植球能力$n強(qiáng)大的視覺檢查功能，更高良率$n提供設(shè)備...
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全自動板級植球機(jī)MIZAR BM-4500測試提供的BGA/SOCKET植球設(shè)備以及高度定制化的方案服務(wù)，滿足STRIP類以及單顆產(chǎn)品的高精度、高速度植球。
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支持膜到膜、膜到盒、盒到盒、盒到盒芯片分選，切換更靈活。支持芯片視覺2D檢測，焊頭恒力控制，芯片分選更可靠。
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芯片分選機(jī),全自動芯片挑片分選機(jī) WBS-300特點(diǎn)：$n多功能全自動挑片系統(tǒng)，支持各類挑片方式$n視覺定位系統(tǒng)，直線電機(jī)驅(qū)動：分揀精度高，速度快$nAOI檢查系統(tǒng)，挑片過程中檢查...
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