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全自動晶圓挑片分選機 AP-1800特點：全自動系統(tǒng)、視覺定位系統(tǒng)，直線電機驅(qū)動：分揀精度高，速度快；AOI檢查系統(tǒng)，挑片過程中檢查芯片外觀，自動識別形貌；Bond Force C...
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半自動挑片分選機 AP-810 Plus特點視覺定位系統(tǒng)，直線電機驅(qū)動：分揀精度高，速度快AOI檢查系統(tǒng)，挑片過程中檢查芯片外觀，自動識別形貌支持對三五族，MEMS以及具備空氣橋結(jié)...
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半自動挑片分選機 AP-810 Plus特點視覺定位系統(tǒng)，直線電機驅(qū)動：分揀精度高，速度快AOI檢查系統(tǒng)，挑片過程中檢查芯片外觀，自動識別形貌支持對三五族，MEMS以及具備空氣橋結(jié)...
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半自動挑片分選機 AP-601 Plus_功能挑片應(yīng)用：wafer to tray手動上料，自動下料設(shè)備按照輸入的Mapping圖及視覺識別判定產(chǎn)品，自動分揀芯片
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芯片分選機,半自動挑片分選機 AP-600 Plus功能：$n挑片應(yīng)用：wafer to tray$n手動上下料，設(shè)備按照輸入的Mapping圖及視覺識別判定產(chǎn)品，自動分揀芯片
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高精度的混合多芯片貼裝，適配復(fù)雜模塊單程生產(chǎn)。主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的各種模塊貼裝/倒裝，包括光模塊，系統(tǒng)級封裝（SIP），攝像頭模組等。關(guān)鍵軸均采用高精度直線電機實現(xiàn)快束響應(yīng)，精準(zhǔn)...
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超高精度倒裝芯片貼片機 CB-700特點：? Ultra-low load, high-accuracy bonding? Real-time control is possibl...
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芯片分選機,精密倒裝芯片貼片機 CB-610特點：$n Correspond to fine pitch of electrodes with mounting accuracy...
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多功能全自動芯片貼片固晶機 TB-1000針對高標(biāo)準(zhǔn)的芯片貼裝應(yīng)用，提供高技術(shù)力的多功能貼片固晶系統(tǒng)以及高底定制化的方案服務(wù)，尤其是對于超薄存儲芯片的堆疊裝片具有突出表現(xiàn)。
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憑借著多年的行業(yè)經(jīng)驗及技術(shù)積累，我們可以為客戶提供半導(dǎo)體在片測試解決方案、材料電性能測試設(shè)備、微波射頻器件測量等測試技術(shù)服務(wù)等離子清洗機
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憑借著多年的行業(yè)經(jīng)驗及技術(shù)積累，我們可以為客戶提供半導(dǎo)體在片測試解決方案、材料電性能測試設(shè)備、微波射頻器件測量等測試技術(shù)服務(wù)。自動鍵合機
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公司已經(jīng)與多家世界的半導(dǎo)體器件和精密測試領(lǐng)域的品牌廠商簽訂合作。這些品牌包括：切割機，探針臺系統(tǒng)制造商MPI；世界微波組件和測試系統(tǒng)制造商MAURY；測量儀器制造商KEYSIGHT...
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晶圓 2D/3D AOI 檢驗顯微鏡進料的wafer，經(jīng)過正反面目檢和顯微鏡正面micro檢查，進行檢查和分選。操作員不接觸wafer，避免了污染和損傷wafer。
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柔性微波電纜組件特征：低衰減，低回波損耗，*的加工工藝。針對溫度變化和彎曲的相位穩(wěn)定性。重復(fù)可拆卸的精密連接器適用于PC1.85mm / PC2.4mm，PC2.92mm / PC...
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